Tecnologia del Circuito Ibrido

Il circuito ibrido in film spesso consiste nella deposizione di resistenze, conduttori e dielettrici, sotto forma di inchiostri, su un substrato di materiale ceramico. Tali inchiostri, ottenuti principalmente da miscele di metalli nobili, vengono essiccati in più fasi successive a temperature che variano da 600ºC fino a 850ºC realizzando così gli elementi passivi del microcircuito ibrido: resistori, capacità, induttanze, piste conduttive, piazzole componenti, etc. I metalli comunemente usati sono argento, oro, palladio, platino, in varie combinazioni di miscele e leghe.

A completamento del circuito, altri elementi passivi e attivi, vengono applicati tramite saldatura. Quando richiesto, è possibile ottenere una taratura funzionale del modulo al fine di definire e fissare specifiche grandezze e funzioni elettriche del circuito ibrido.

I piani di interconnessione possono essere in doppia faccia e/o in sezione multi-layer (compresi fori passanti metallizzati e non). I resistori in film spesso possono coprire qualsiasi valore ohmico grazie ad un sistema di taratura laser computerizzato. E' possibile ottenere tarature dei resistori "a rapporto".

I circuiti ibridi possono montare componenti discreti, SMD microincapsulati, die di silicio. I componenti SMD sono piazzati con sistemi di montaggio automatizzati pick&place e fissati tramite saldatura reflow. Le configurazioni possibili delle piedinature del modulo possono essere molteplici (dal Single-In-Line package al Dual-In-Line package a passo standard o custom) così come la finitura (a giorno, con copertura vetrosa, in resina, in contenitore plastico o metallico, etc.).

Vantaggi dei circuiti ibridi rispetto ai PCB (THT/SMT)

Thermal Management: il film spesso su substrato ceramico ha elevate proprietà di conducibilità termica, quindi dissipazione, rendendo possibili alte densità circuitali senza inficiare l’affidabilità ed il raffreddamento dell’apparato che lo contiene. Supera approssimativamente i tradizionali PCB di 0,5 Watt per cm2 per incrementi di 100ºC, rendendoli ideali in applicazioni di elettronica di potenza.Riduzione dimensioni: P.C.B. e circuiti stampati tradizionali possono essere ridotti in dimensioni mediamente del 50% - 65%.

Affidabilità: I microcircuiti ibridi sono testati all’unità come un singolo componente, da cui ne risulta un’affidabilità molto maggiore rispetto ad un equivalente circuito realizzato assemblando molti elementi discreti. Inoltre, molti punti di saldatura sono eliminati grazie agli elementi passivi depositati sul substrato; risultato: il modulo lavora a temperature più basse con un aumento considerevole del tempo di vita medio.

Elevata precisione: il laser trimming delle resistenze permette elevate precisioni dei valori nominali, e strettissime tolleranze anche nel caso di tarature funzionali "a rapporto".

Alte tensioni: i materiali ceramici hanno delle tensioni di breakdown senza confronto rispetto ai materiali dei circuiti stampati, rendendoli ideali nelle applicazioni con alte tensioni.

Stabilità delle resistenze: basso coefficiente di temperatura resistivo.