Design
Il gruppo di progettazione di TeleControlli è in grado di proporre ai propri clienti le migliori soluzioni nella progettazione di prodotti elettronici quando vengono utilizzati i circuiti ibridi. Lo sviluppo di layout e artwork è eseguito utilizzando il software "Allegro Hybrid, the interactive layout design tool" di Cadence. Le pellicole sono generate tramite photoplotter laser Barco Crescent 40.
Serigrafia e Firing
Le attività di serigrafia sono eseguite su substrati di allumina al 96% tramite macchine automatiche. Tutte le attività serigrafiche sono eseguite in camera bianca: classe 2000 per i telai, classe 10.000 per la serigrafia e classe 100.000 per il firing. Processi produttivi speciali possono essere eseguiti in un ambiente ancora più spinto, utilizando una camera bianca portatile di classe 1.000.
Elevata Automazione
Grazie a processi di produzione completamente automatizzati durante tutte le diverse fasi produttive, cioè printing, drying e firing, può realizzare linee conduttive fino a 0.1 mm linea/0.1 mm interspazio; pannelli in ceramica fino a 6 X 4 pollici; circuiti multi strato fino a 4 strati di conduttori separati da strati di dielettrico dello spessore fino a 50 micron, completato con resistenze tarate a laser. Tutti i parametri di processo sono controllati e registrati prima e durante la produzione (cioè spessore dell'emulsione sui telai, spessore delle stampe, temperatura del forno durante l'essicazione e la cottura).
Laser Trimming
La taratura di resistenze, condensatori ed induttanze è una caratteristica fondamentale nella tecnologia del film spesso. La taratura passiva ed attiva sono due aree dove TeleControlli ha concentrato investimenti di ricerca e di attrezzature. TeleControlli è quindi in grado di tarare tutti gli elementi passivi di un substrato e di modificare i parametri elettrici in funzione dei valori richiesti. TeleControlli può eseguire tarature attive non solo su resistenze, ma anche su induttanze e condensatori utilizzando un processo produttivo brevettato. TeleControlli può eseguire una produzione in grossi volumi con processi completamente automatici compresa la taratura passiva ed attiva. E' possibile utilizzare anche riferimenti meccanici per la centratura dei substrati su entrambi i lati o per il riconoscimento dei pattern.
Taglio e foratura Laser
Le attività di taglio e foratura vengono eseguite tramite un laser a CO2. La massima produttività è garantita con processi di scoring di pattern dislocati su substrati di 4"x4.5". Lo spessore dei substrati varia da 0.025", 0.030", 0.035" fino a 0.040". Il Laser CO2 da 100 Watt è in grado di realizzare fori di ogni diametro per i circuiti in versione doppia faccia o per sagomare il substrato riportandolo al profilo e alle dimensioni richieste.
Montaggio e Collaudo
Sistemi di prova modulari basati su HPIB
